攝像頭模組在貼片封裝過程中，會有一些錫膏、particle等物質殘留在基板或sensor上，如果不將這內物質去除，會影響鏡頭的成像效果，使拍出來的照片有‘雜點’，清洗這些物質是保證攝像頭日后正常工作的必要條件。
由于攝像頭模組在清洗之后往往會有綁定、電性測試、環保測試等步驟，而且模組上有阻焊油墨、碳膜、字符、油筆記號等敏感材料，這就要求清洗劑不僅要有優良的清洗能力，而且不能影響板材的可靠性以及其他輔材，田晶致力于研發攝像頭模組水基清洗劑，優良的清洗效果和材料兼容性能滿足客戶的一切清洗要求。
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